PCBA領域高端制造企業
誠信可靠、品質優(yōu)異，可持續發(fā)展、抗風險能力強，業界口碑優(yōu)良的的專業電子產品制造承包商。不斷拓展PCBA產品類別，持續改進、提升生產工藝和品質管控水平，成為世界級的電子產品制造企業。
核心優(yōu)勢
客戶需求為導向,專注的客服團隊,科學的項目管控,全球供應鏈管理。
研發(fā)能力
為鋰電管理系統、電機控制及其他各類PCBA產品提供設計和制造解決方案。
擁有20+高素質研發(fā)團隊，骨干力量都是十年以上的研發(fā)經驗和大批量量產經驗。
每年不低于銷售額收入的10%投入研發(fā)。
生產工藝能力
·單面、雙面及多層PCBA的加工能力
·無鉛和RoHS工藝制程能力
·SMT元器件貼片能力：最小間距0.1mm
·BGA貼裝能力：間距0.1mm、256 balls
·SMT完整貼裝能力：元器件最小封裝01005
·在線和線外的程序編程能力
·自動灌膠(環(huán)氧樹脂，硅膠)覆蓋PCBA防水能力
·自動測試功能研發(fā)和程序編寫能力
·波峰焊
·Laser打標雕刻能力
測試能力
SPI錫膏檢測、AOI光學檢測、FCT功能測試、ICT自動在線檢測、X-RAY檢測、雙85檢測儀。
超過30臺相關研發(fā)測試專用機器。
品質管控能力
·Offline SPC,PFMEA/DFMEA,QCP/PDCA
·產品MES追蹤系統(SPI,AOI,FCT,Rework)
·精益制造管理系統SMD/Change-Over,Kanban
·S(5S+Safety)
·ESD管理系統(Apply ESD)
·IPC標準(Cerified IPC-A-610G,IPC-A-600G)
·MSA&Cpk Study
·RoHS標準檢測